8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關參展企業(yè)。

其中，“行家說”還重點采訪了賽米控丹佛斯，深入了解了他們在碳化硅領域的最新技術進展、產品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。接下來我們還將推送更多受訪企業(yè)的深度報道，敬請期待！

行家說三代半： 本次展會上貴公司展示了哪些產品？能否介紹一下核心產品的創(chuàng)新點和優(yōu)勢？

賽米控丹佛斯：在本次展會上，賽米控丹佛斯展示了包括核心模塊、系統(tǒng)解決方案以及客戶應用范例在內的一系列產品。此外，我們還特別設立了一個區(qū)域來展示我們的封裝技術，這是賽米控丹佛斯核心競爭力的體現(xiàn)，因為我們在模塊封裝領域擁有深厚的技術積累。

今年，公司對多個領域的產品進行了升級，具體包括：

● MiniSKiiP：采用彈簧壓接技術，并首次引入了銀燒結技術，顯著提升了功率循環(huán)能力，與傳統(tǒng)模塊相比，功率循環(huán)能力提高了三倍，并且支持175度的連續(xù)運行結溫。

● SEMITOP E：進行了機械結構升級，對封裝結構進行了優(yōu)化，以更好地適應未來的自動化生產和智能制造需求。

● SEMITRANS 3、SEMiX 3P模塊：前者專為中大功率應用設計，半橋模塊電流可達800安培，適用于光儲和大功率UPS領域；后者針對儲能領域對1200V/700安培模塊的二極管進行了加強，實現(xiàn)了更均衡的正負功率因數；我們還推出了1700V/900安培模塊，適用于下一代風電的大功率平臺。

● 下一代SEMITRANS 20模塊：首次引入了2000V的碳化硅技術，適用于1500VDC大功率光伏、儲能和風電平臺。

● 碳化硅版本的SKiiP模塊：作為全球最強大的IPM模塊之一，電流可達兩千多安培，電壓可達兩千伏，單個模塊輸出功率可達兆瓦等級。

● 電動汽車功率模塊平臺產品：推出了eMPack和DCM兩個平臺，為乘用車和商用車逆變器提供從100kW到750kW的高可擴展解決方案。其中，eMPack模塊以其高功率密度和定制化能力在市場上獨一無二，技術優(yōu)勢包括將雜散電感降至2.5nH，顯著延長使用壽命，預計在2025年實現(xiàn)量產。

通過這些創(chuàng)新和升級，賽米控丹佛斯的產品在性能、可靠性和適應性方面都得到了顯著提升，以滿足不斷變化的市場需求。

行家說三代半： 相比友商，貴公司有哪些競爭優(yōu)勢？

賽米控丹佛斯：相比友商，賽米控丹佛斯擁有的競爭優(yōu)勢包括：

● 封裝技術領先：公司在模塊封裝技術方面擁有顯著優(yōu)勢，這是我們核心競爭力的重要組成部分。我們的封裝技術不僅在性能上領先，而且在可靠性和創(chuàng)新性方面也不斷突破，為客戶提供了高質量的產品解決方案。

● 深厚的工業(yè)半導體背景：賽米控丹佛斯在工業(yè)半導體領域，尤其是模塊制造方面，擁有悠久的應用歷史和豐富的經驗。這使我們能夠深刻理解市場和客戶的需求，從而提供更加精準和高效的服務。

● 市場導向的產品開發(fā)：公司的產品開發(fā)策略緊密圍繞市場需求展開。我們不僅依靠自身對市場的深刻理解，還積極與終端客戶溝通，了解他們的真實需求。通過這些信息，我們引導芯片設計團隊進行針對性的設計調整，確保最終設計出的產品能夠滿足市場的實際需求。

● 客戶驅動的創(chuàng)新：公司注重以客戶為中心的創(chuàng)新，不斷通過技術創(chuàng)新來滿足客戶的特定需求。我們的產品設計和開發(fā)流程都以客戶的需求為導向，確保推出的產品能夠解決客戶的痛點，提供真正的價值。

行家說三代半： 請問您如何看待碳化硅的市場前景？貴公司在該領域有哪些新的合作、技術進展？

賽米控丹佛斯：碳化硅作為第三代半導體材料，在電力電子領域展現(xiàn)出巨大的潛力，特別是在高溫、高壓和高頻應用中，其性能優(yōu)勢明顯。隨著電動汽車、可再生能源和智能電網等市場的快速發(fā)展，碳化硅的市場前景非常廣闊。

賽米控丹佛斯專注于碳化硅功率模塊的研發(fā)與生產，已經推出了覆蓋小功率到大功率的全系列產品。我們利用碳化硅的物理特性，結合公司在封裝技術方面的專長，為不同市場和應用領域開發(fā)了具有特色的模塊。

例如， MiniSKiiP模塊結合了我們的優(yōu)勢產品PEP二極管和碳化硅MOSFET，極大的提高了一些電機驅動細分市場的運行效率。SEMITRANS 20和SKiiP模塊則引入了2000V的碳化硅技術，以適應1500V高電壓平臺的應用。

公司不僅在產品開發(fā)上不斷創(chuàng)新，還積極與產業(yè)鏈上下游的合作伙伴建立合作關系，共同推動碳化硅技術的發(fā)展和應用。我們相信，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產業(yè)合作，碳化硅技術將在未來電力電子領域發(fā)揮更加重要的作用。

行家說三代半： 如今越來越多企業(yè)入局光儲充賽道，您認為它將帶來哪些機遇和挑戰(zhàn)？貴公司有哪些合作應用進展？

賽米控丹佛斯：隨著新能源行業(yè)的蓬勃發(fā)展，光儲充賽道吸引了眾多企業(yè)的參與。這一趨勢預示著市場將迎來快速增長的機遇，同時也伴隨著激烈的市場競爭和技術標準的挑戰(zhàn)。

盡管我國在新能源市場的規(guī)模上已經領先全球，但新能源發(fā)電在整體電力結構中的占比仍然較低，這表明市場發(fā)展空間巨大，為企業(yè)提供了一個巨大的機遇。

賽米控丹佛斯在光儲充領域持續(xù)推進技術創(chuàng)新和市場應用，產品和技術已經成功應用于多個合作項目，包括光伏發(fā)電系統(tǒng)、儲能解決方案以及電動汽車充電設施。我們致力于通過與行業(yè)伙伴的緊密合作，不斷優(yōu)化產品性能，提高系統(tǒng)效率，以滿足日益增長的市場需求。

行家說三代半： 很多企業(yè)反映，今年市場需求出現(xiàn)下滑、內卷加劇，您怎么看待這個話題？貴公司是如何應對的？

賽米控丹佛斯：當前市場所面臨的挑戰(zhàn)，包括需求下滑和行業(yè)內卷現(xiàn)象，是多方面因素共同作用的結果。這些因素包括市場發(fā)展規(guī)律、經濟周期波動、技術進步以及地緣政治等復雜多變的情況。盡管這些挑戰(zhàn)在短期內可能會給企業(yè)帶來壓力，但從長遠來看，市場的發(fā)展空間依然巨大，行業(yè)的前景依然光明。

面對這樣的市場環(huán)境，賽米控丹佛斯采取了一種更為宏觀和長遠的視角。我們認為盡管短期內可能會遇到一些困難，但只要專注于行業(yè)的長期發(fā)展趨勢和潛力，就能夠克服這些挑戰(zhàn)——我們公司更加注重于產品的質量和穩(wěn)定性，而不是僅僅追求短期的利潤，通過持續(xù)的研發(fā)投入、產品結構的優(yōu)化、生產效率的提升以及市場開拓的加強，公司能夠提高自身的競爭力，并在市場中保持穩(wěn)定的發(fā)展。

行家說三代半： 當前越來越多的器件模塊制造商向產業(yè)鏈上游拓展，涉足芯片制造領域，對這種產業(yè)格局的演變您是如何看待的呢？

賽米控丹佛斯：這的確是產業(yè)發(fā)展的一個趨勢。這種產業(yè)格局的演變，反映了市場對高集成度和定制化芯片需求的增加。對于賽米控丹佛斯而言，雖然目前沒有明確的計劃向芯片制造領域拓展，但我們對芯片的需求量是巨大的。

在芯片供應方面，我們采取了靈活的策略。我們與市場上的頭部芯片制造商保持了密切的合作關系。這種合作使我們能夠根據市場不同的應用需求，選擇不同廠商的碳化硅芯片。每家芯片制造商都有其獨特的優(yōu)勢，而我們的優(yōu)勢在于能夠與這些頭部廠商進行緊密合作，即使存在競爭關系，也能在合作中實現(xiàn)共贏。

我們認為，通過與芯片制造商的緊密合作，可以確保我們產品的供應鏈穩(wěn)定性和技術創(chuàng)新性。這種策略使我們能夠靈活應對市場變化，同時保持產品的競爭力。未來，我們將繼續(xù)關注產業(yè)鏈上游的發(fā)展趨勢，并根據市場和技術的發(fā)展，適時調整我們的供應鏈策略。

行家說三代半： 今年以來，貴公司在市場開拓、技術研發(fā)等方面有哪些新的成績和亮點？接下來有哪些發(fā)展計劃？

賽米控丹佛斯：在市場方面，我們在傳統(tǒng)電機驅動、新能源尤其是風電領域以及不間斷電源（UPS）領域都取得了良好的市場份額和業(yè)績。這些成績的取得，得益于我們對市場需求的準確把握和對產品質量的持續(xù)追求。

在技術研發(fā)方面，我們正在積極開發(fā)下一代光伏和儲能平臺，這些平臺將采用我們公司最新的封裝技術。我們的封裝技術一直處于行業(yè)領先地位，并且我們從未停止過在這一領域的創(chuàng)新和開發(fā)。

未來，我們計劃在規(guī)?；a和碳化硅產品方面加大投入，以滿足市場對高效能產品的需求。今年8月，我們在中國南京的新工廠已經建成，這將作為我們全球戰(zhàn)略的一個重要基地。我們將實施“China for China”的戰(zhàn)略，通過健全的產業(yè)鏈和價值鏈，提高在中國市場的競爭力，并靈活應對市場的快速變化。同時，我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷推動技術創(chuàng)新，以保持我們在行業(yè)中的領先地位。